Microsoft sọ ní October 12 pé Maia 200 ti ń ṣe iṣẹ́ AI ní production, pẹ̀lú Microsoft Copilot. Ó tún kéde ètò láti bẹ̀rẹ̀ sí í fi Maia 300 sínú iṣẹ́ ní 2027. Ilé-iṣẹ́ náà fẹ́ fa ẹbí Maia gbòòrò sí deployments tó ní agbara ọ̀pọ̀ gigawatt láti ọdún tó ń bọ̀.
Ìkéde náà ya lílo lọwọlọwọ kúrò nínú ohun tí a ṣètò fún ọjọ́ iwájú. Microsoft sọ pé Maia 200 ń ran ẹgbẹ́ MAI tó ń kọ models lọ́wọ́, tí a sì ń retí GitHub Copilot àti Microsoft Foundry kí 2026 tó parí. Àwọn wọ̀nyí jẹ́ ètò nínú ìròyìn náà, kì í ṣe rollout tí a fìdí rẹ̀ múlẹ̀ pé ó parí.
A ṣe Maia 300 pàápàá fún inference: fífi models AI tí a ti kọ́ ṣiṣẹ́ láti dá èsì jáde. Microsoft sọ pé ìrònú context gígùn, ìjíròrò tó ń dáhùn kíákíá àti iṣẹ́ agents tó gùn ṣe pàtàkì. Architecture náà ń wá ọ̀nà láti dín ìrìn data láàárín processing, memory àti network kù.
Specifications tí a tẹ̀ jáde ní HBM4 memory stacks mẹ́jọ àti peak bandwidth terabytes 18 ní ìṣẹ́jú-àáyá kan, lábẹ́ thermal design power watts 950. Microsoft sọ pé compute chiplets ń lo TSMC N2P process, tí àwọn iṣẹ́ míràn sì wà lọ́tọ̀ nínú architecture multi-chiplet.
Ní ipele rack, Microsoft ṣàlàyé accelerators 96 lábẹ́ power envelope kilowatts 167. Ó ń retí tokens tó pọ̀ sí i ní ìdá 40 fún megawatt ju àwọn GPU systems tó wà ní aṣáájú ọjà lọ, ó sì sọ pé rack throughput lè dé ìlọ́po méje Maia 200. Àwọn wọ̀nyí jẹ́ àfiwé ilé-iṣẹ́, kì í ṣe ìwọ̀n tí a dán wò lẹ́ẹ̀kan sí i níbí.
Ìyàtọ̀ náà ṣe pàtàkì nítorí efficiency tó wúlò gbára lé irú iṣẹ́ àti gbogbo system, kì í ṣe specification chip kan. Ìròyìn Microsoft ṣàlàyé design àti àkókò ìmúṣẹ tí ó pinnu, ṣùgbọ́n kò dá owó fún gbogbo ènìyàn tàbí àǹfààní iṣẹ́ ní gbogbo ipò sílẹ̀. Ìbẹ̀rẹ̀ production tuntun ṣì jẹ́ ètò 2027.